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看了【Kamera】高透光保護貼(for Nikon D7100 - DF)覺得好心動,不過我再買任何東西之前一定會做好功課,
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商品訊息功能
商品訊息描述
Kamera 高透光保護貼 forNikonD7100 / DF
Kamera佳美能攝影器材點綴您的生活
高透光材質
Kamera 佳美能設計之專用保護貼，使用高透光材質且防刮傷，靜電式的黏貼設計，黏貼不殘膠。
保貼材質特色
頂級硬化處理
表面頂級硬化抗刮耐磨處理，有效防止螢幕刮傷，使螢幕保護貼更加的耐用。
減低指紋處理
奈米抗油汙表面處理，減低指紋附著，讓您輕易擦拭油質、髒汙。
服貼/保證不殘膠
特殊silicone膠性、膠厚、排氣性、膠的耐用性是我們最重視的一環，不會擔心日後移除會有不能清除的殘膠。
刀膜(尺寸)精準
我們更整合專業的刀膜繪製，製作及專業沖型團隊，將完美無瑕的CAF保護貼呈現給您 。
使用方式
Step1.使用拭鏡布將螢幕上的灰塵、油汙或殘膠徹底清潔。
Step2.拉開保護貼底部透明離型膜約2公分。
Step3.將保護貼對齊螢幕上邊緣，順勢下推抹平保護貼，並拉開底部透明離型膜。
Step4.當保護貼與螢幕緊密貼合後，再使用藍色牽引膠帶將霧狀保護膜貼起即可。
感謝您選購佳美能產品
佳美能科技(Kamera)設立於 2006年1月為台灣早期攝影器材品牌，佳美能主要產品線涵蓋行動電源、充電器、相機副廠電池、電池充電器、攝影棚週邊、鏡頭類週邊、閃光燈、相機腳架、攝影包、專業線材、拍立得周邊、保護殼、鋼化玻璃保護貼、螢幕保護貼、自拍棒、快門線、車充及各式電源類產品，分別在攝影器材及電源類商品上取得台灣領先地位，並名列台灣前十大攝影器材品牌。
除此之外，產品從設計、開發、生產到品質檢驗，皆通過專業人員嚴密地執行與測試；且以不斷創新的精神，努力開發高性價比之優質產品，提供國人更可靠的服務。
Q&A
Q：灰塵卡在螢幕與保貼之間，產生氣泡，怎麼辦？
A：使用藍色牽引膠帶，貼在保護貼角落，將保護貼撕起至卡毛屑的地方，再使用黃色膠帶將毛屑黏起，然後將保護貼平貼回去即可。
Q：貼歪了，怎麼辦？
A：使用藍色牽引膠帶，貼在保護貼角落輕輕撕起，再重新貼過一遍即可。
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2017熱銷商品
適用型號：Nikon D7100 / DF
黏貼方式：靜電式
本體材質：PE
產地：台灣
配件：藍色移除貼、超細纖維擦拭布、黃色灰塵清除貼
退換貨注意：使用前請先確認比對尺寸無誤再使用。
注意事項： 內文中所提即任何第三方的商標，僅供參考。我們無權出售這些商標的任何物品。
備註：此賣場不含主機相關展示商品。
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下面附上一則新聞讓大家了解時事
今年上半最受矚目3C大事件之一，就是三星S8發表會，然而Note 7意外事件印象深植消費者，假使三星未公布調查報告，恐怕影響S8安全信心，外傳1月23日三星將對外說明結果，希望能將事件劃下句點。
韓國媒體news1報導，三星將於1月23日公布Note 7意外事件原因，日前韓國中央日報也指出，1月中下旬會有官方說法；報導同時指出，目前調查結果仍是高度機密，即使三星內部也只有少部分人瞭解確切報告。
Note 7事件初期，三星曾把原因指向電池缺陷，但更換「安全電池」仍持續有意外，讓三星決定全面回收，硬體公司Instrumental拆解Note 7認為，激進設計恐怕是主要原因，事件發展至今，相關可能性越來越大。購買
外傳三星上個月內部調查結束，已經向韓國產業技術試驗院（KTL）與美國相關機構遞送報告書，也有傳言指出，上個月三星就成功再現意外現場，加快事故原因調查速度，讓確切原因越來越明朗，但仍須等待三星主動公布。
三星目前市面旗艦機款，仍是2016年2月發表S7 edge，然而其他品牌都已強勁商品，也讓三星壓力越來越大，S8不成功便成仁，外傳除AI輔助系統外，可能會有Exynos 8895處理晶片版本，最高核心速度恐怕達到4GHz。
工商時報【第一金店頭市場基金經理人陳思銘】
台股12月營收結果陸續出爐，緊接著，即將進入上市櫃公司2016年財報公布的空窗期，加上短線股價累計漲多，投資人居高思維的心理下，加權指數本周回檔整理，但仍力守9,300點整數關卡之上，周二收9,349.64點，累計今年來小漲1.04％，中長多格局不變。
根據CMoney決策系統顯示，累計至昨日下午為止，已公布去年12月營收的上市櫃公司871家，其中，創新高的公司約占1成；若累計去年全年，共有470多家公司營收表現優於前年，占已公布家數比例達5成以上，表現不俗。
接下來是2016年財報獲利數字陸續發布的時期，明日將有台積電、大立光等重量級指標公司召開法說會，市場不僅關心獲利成果，更重視今年度的營運展望。而且，由於半導體居科技產業的火車頭，因此法說內容動見觀瞻。
事實上，全球半導體產業受惠於景氣復甦，下半年北美B/B值站回1以上的擴張區間，雖然12月回落到1以下，整體訂單與出貨動能還是優於去年同期。考量上游晶片業者庫存水位偏低，今年第1季有機會繳出淡季不淡的成績。累計全年，營收將重拾增長力道，年增率預估5.5％，擺脫過去兩年衰退的窘境。
分析今年半導體成長來源，除了智慧型手機、平板電腦、傳統PC、網通、雲端運算之外，新興應用的生物辨識，每年以20～25％的速度穩步成長，貢獻度逐步增大。而去年開始切入終端的USB-C接口裝置設備，今年滲透率將持續擴大，至2019年為止，年複合成長率可達166％。
智慧型手機的關注焦點有二：一是蘋果十周年機種iPhone8的誕生、二是搭載雙鏡頭的普及率提升。蘋果去年推出的iPhone7表現不盡理想，拖累蘋概股股價表現，但是掌握核心零組件的供應商，業績不差。
今年下半年iPhone8將推出，目前推測會有多項硬體變革，如：無線充電、玻璃背板機殼、AMOLED等，再度牽動供應鏈布局。
而由蘋果iPhone7拉動的手機雙鏡頭趨勢，帶動上游鏡頭模組出貨量倍增，今年預估可達3億支以上，明年上看5.5億支，滲透率超過3成。
雲端運算方面，受到網路服務、影音串流等各項服務刺激，今年大數據資料中心數量將增加15～25％不等，同時設備朝大型化趨勢發展。根據國際數據資訊（IDC）預估，2015～2018年全球雲端伺服器年複合成長率為11％，遠高於一般伺服器4％的增長表現。手機RF射頻元件，同步受惠於雲端、4G運用，無論出貨量或滲透率都將大幅增加。
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